2024年3月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目光再次聚焦上海。SEMICON China 2024作為中國乃至全球最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)之一，不僅是展示尖端技術(shù)與產(chǎn)品的舞臺(tái)，更是洞察產(chǎn)業(yè)未來趨勢(shì)的風(fēng)向標(biāo)。在這場科技盛宴中，東方晶源微電子科技（北京）有限公司（以下簡稱“東方晶源”）的亮相尤為引人注目。公司以“創(chuàng)新引領(lǐng)良率管理發(fā)展與變革”為核心主題，向業(yè)界系統(tǒng)展示了其在計(jì)算光刻、電子束檢測(cè)與量測(cè)等關(guān)鍵領(lǐng)域的突破性成果與完整解決方案，為提升芯片制造良率、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

一、 直面行業(yè)挑戰(zhàn)，創(chuàng)新是良率管理的核心驅(qū)動(dòng)力

隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)不斷向7納米、5納米乃至更先進(jìn)的維度邁進(jìn)，芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度和集成度呈指數(shù)級(jí)增長。制造過程中的任何微小缺陷、圖形畸變或尺寸偏差，都可能導(dǎo)致芯片功能失效，直接影響最終產(chǎn)品的良率和可靠性。因此，良率管理已從制造的后端環(huán)節(jié)，前移至設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)乃至設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，成為決定芯片成本與市場競爭力的生命線。東方晶源深刻洞察這一趨勢(shì)，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，致力于通過軟件與硬件協(xié)同的原創(chuàng)技術(shù)，破解先進(jìn)制程下的良率提升難題。

二、 全棧式解決方案亮相，彰顯硬核科技實(shí)力

在SEMICON China 2024的展臺(tái)上，東方晶源重點(diǎn)呈現(xiàn)了其覆蓋芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的硬核產(chǎn)品與技術(shù)體系：

1. 計(jì)算光刻（OPC）與光源掩模優(yōu)化（SMO）： 作為設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與物理制造之間的“翻譯官”與“優(yōu)化師”，東方晶源的計(jì)算光刻軟件采用先進(jìn)算法與高性能計(jì)算技術(shù)，能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)和修正光刻過程中的圖形畸變，確保晶圓上打印的圖案與設(shè)計(jì)意圖高度一致。這對(duì)于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的高保真度傳輸至關(guān)重要，是從源頭保障良率的關(guān)鍵一步。

1. 電子束缺陷檢測(cè)與圖形化缺陷檢測(cè)： 面對(duì)納米級(jí)乃至亞納米級(jí)的缺陷，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)手段面臨極限。東方晶源的電子束檢測(cè)設(shè)備以其極高的分辨率和靈敏度，能夠發(fā)現(xiàn)光學(xué)系統(tǒng)難以察覺的微小缺陷、顆粒污染和晶體缺陷，為工藝監(jiān)控和缺陷根因分析提供了“火眼金睛”。

1. 關(guān)鍵尺寸量測(cè)與套刻誤差量測(cè)： 精確控制芯片結(jié)構(gòu)的尺寸和層間對(duì)準(zhǔn)精度，是良率管理的另一大支柱。東方晶源的相關(guān)量測(cè)設(shè)備與解決方案，能夠?qū)﹃P(guān)鍵尺寸（CD）、邊緣粗糙度以及套刻誤差進(jìn)行高精度、高速的測(cè)量，為工藝窗口的控制和優(yōu)化提供量化依據(jù)。

這些技術(shù)與產(chǎn)品并非孤立存在，而是通過數(shù)據(jù)流與智能分析平臺(tái)相互聯(lián)通，共同構(gòu)成一個(gè)從設(shè)計(jì)端到制造端的閉環(huán)良率管理與提升系統(tǒng)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)從“發(fā)現(xiàn)問題”到“預(yù)測(cè)問題”、“預(yù)防問題”的跨越。

三、 引領(lǐng)變革：從單一工具到系統(tǒng)級(jí)良率工程

東方晶源展示的不僅僅是單個(gè)設(shè)備或軟件，更是一種面向未來的良率管理新范式。公司正積極推動(dòng)良率管理從依賴離散的檢測(cè)、量測(cè)工具，向系統(tǒng)化、智能化的“良率工程”演進(jìn)。通過整合計(jì)算光刻的仿真預(yù)測(cè)能力、高精度檢測(cè)量測(cè)的海量數(shù)據(jù)獲取能力，并輔以人工智能和大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，東方晶源的解決方案旨在實(shí)現(xiàn)：

• 預(yù)測(cè)性維護(hù)： 在缺陷大量產(chǎn)生前預(yù)警工藝偏差。
• 根因快速定位： 跨環(huán)節(jié)追溯缺陷起源，大幅縮短問題排查時(shí)間。
• 工藝窗口優(yōu)化： 基于多維度數(shù)據(jù)，指導(dǎo)工藝配方優(yōu)化，擴(kuò)大穩(wěn)定生產(chǎn)窗口。
• 設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）： 讓制造可行性更早地反饋至設(shè)計(jì)階段，提升產(chǎn)品的一次成功率。

這種系統(tǒng)級(jí)的思路，正是應(yīng)對(duì)未來芯片制造超高復(fù)雜性的必由之路，也與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)智能化、數(shù)字化制造的迫切需求高度契合。

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在SEMICON China 2024的舞臺(tái)上，東方晶源以其扎實(shí)的技術(shù)積累和清晰的前瞻布局，向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)證明了其在良率管理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與創(chuàng)新活力。正如芯片制造需要精密的工程設(shè)計(jì)一樣，提升良率本身也是一項(xiàng)需要全局謀劃、精準(zhǔn)施策的復(fù)雜“工程”。東方晶源正以創(chuàng)新為筆，數(shù)據(jù)為墨，助力中國乃至全球的芯片制造商繪制出更高良率、更高效能的制造藍(lán)圖，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮與變革貢獻(xiàn)核心力量。